(뉴스) [특징주] 네패스, 반도체 패키징 'FO-PLP' 세계최초 양산 개시에 강세

 

글로벌 IT 기업들이 독자적으로 필요한 칩을 설계하여 파운드리를 통한 위탁생산 추세는 계속될겁니다. 자기네들이 만든 소프트웨어에 최적화된 칩은 자기네들이 설계도 잘하겠죠.

 

이와함께 중요한건 후공정, 특히 패키징 부분이죠. 삼성이 애플 AP 위탁생산에서 TSMC에게 밀린 이유도 후공정 때문입니다. 

 

삼성이 여전히  TSMC에 밀리고 있기는 하지만.. 파운드리 시장이 커지면서 삼성 역시 파운드리 매출이 확대 될수 밖에 없고.. 이와 관련된 기업들의 수혜 역시 정해진 미래라고 볼수 있겠죠.

 

네패스가 최초 양산을 시작한 FO-PLP는 가성비면에서 기존의 웨이퍼레벨 패키징보다 우월합니다. 지금이야 초도 물량이니 PMIC 제품만 생산하지만 앞으로 그 영역을 확대해 나가겠죠.

 

728x90

 

 

네패스는 최근 충북 괴산군 청안면 FO-PLP 공장 가동에 돌입했으며, 글로벌 반도체 팹리스의 PMIC 제품을 FO-PLP로 양산하고 있는 것으로 알려졌다. 월 생산능력은 사각 패널 기준 1000장 수준으로 원형 웨이퍼 패키징으로 따지면 5000장 수준이다. 초도 물량이라 소규모지만 차세대 패키징 기술인 FO-PLP로 PMIC를 양산한 세계 최초 사례여서 주목을 받고 있다.

 

https://www.etnews.com/20211004000023

네패스, 차세대 패키징 'FO-PLP' 양산 개시…PMIC '세계 최초'

 

 

 

이날 하나금융투자는 네패스가 패널레벨패키징(PLP) 기술을 활용해 전통적인 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 한 걸음 나아갔다고 분석했다. PLP는 웨이퍼를 기반으로 패키징하는 대신 사각형 인쇄회로기판(PCB)에 반도체 칩을 옮긴 후 패키징하는 기법이다. 면적 대비 반도체칩을 많이 배치할 수 있어 효율이 높다.

 

 

 

https://www.joongang.co.kr/article/25012578

애플·테슬라·구글·MS, 반도체 ‘자급 선언’…파운드리 신났다