제이론의 투자이야기

1. (뉴스) 네패스그룹, 반도체 투자 가속화..FO-PLP 라인 1223억 투자
   2021.10.22
2. (뉴스) [특징주] 네패스, 반도체 패키징 'FO-PLP' 세계최초 양산 개시에 강세
   2021.10.06
3. (네패스) 반도체 후공정 환경 및 기술 변화 요약
   2021.10.01
4. (엘비세미콘) 비메모리 테스트 설비투자는 긍정적
   2021.09.29
5. (리포트) 반도체 후공정, 실적도 주가도 2분기가 바닥
   2021.06.30
6. DDR5 램 출시 일정 확정이 기대되는 이유...
   2021.06.19
7. (뉴스) TSMC에 맞서는 삼성전자, 이젠 '반도체 패키징' 초격차
   2021.05.07