(뉴스) 대덕전자, FC-BGA 누적 2700억원 투자...전장·서버 시장 공략 '가속'

PCB기판쪽으로 계속해서 증설 뉴스가 나오고 있습니다. 너도 나도 증설이면 공급과잉이 우려되는데요.

일단 22년까지는 상황이 괜찮아보이고.. 이미 증설해 놓은 기업들은 22년까지 큰 수익을 누릴것으로 보입니다.

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2023년까지 베트남 법인에 투자...'FC-BGA' 캐파 확대

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대덕전자, FC-BGA 누적 2700억원 투자...전장·서버 시장 공략 '가속'

대덕전자가 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 2700억원을 투자하며 전장부품, 서버 시장 공략에 속도를 높인다. FC-BGA는 칩보다 기판 크기가 커서 서버, 노트북, 전장부품 등에 주로 탑재된다.

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