(패키지기판) 하나금투 IT 김록호/김현수

패키지기판에 대해서는 그동안 관련 뉴스들을 자주 올려드렸는데요. 하나금투에서 정리를 다시한번 해주셨네요.

 

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하나금투 IT 김록호/김현수

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10/12(화) 하나 테크 헤드라인

 

🍁 안녕하세요. 김록호입니다.

패키지기판 공급 부족에 따른 FC-BGA 증설 소식이 계속 들리고 있습니다. 국내 업체들은 물론 대만 업체들도 관련 생산능력을 신설 및 증설하고 있습니다. 사용처가 다변화되고, 대면적/고다층화는 저희가 지속 언급드린 내용입니다.

삼성전자의 엑시노스가 안정화되어야 스마트폰 물량이 원활해집니다. 특히 최근과 같은 반도체 공급부족 상황에서는 예전보다 그 역할이 중요해졌습니다. 향후 동향 지켜봐야 하겠습니다. 감사합니다.

 

<주요 뉴스>

 

# 대덕전자, 내년까지 4000억 반도체 기판 투자

 

대덕전자가 내년까지 반도체 기판 생산에 4000억원을 투자한다.

 

https://bit.ly/3atemnq

 

# LG이노텍 "FC-BGA 시작"

 

남상혁 LG이노텍 연구위원은 8일 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA쇼 심포지엄에서 "지금은 국내 대덕전자, 코리아써키트, 저희(LG이노텍)도 FC-BGA를 시작했다"고 밝혔다.

 

https://bit.ly/3ABoTHA

 

# 삼성 '엑시노스'의 반격…내년 출하량 두배 늘린다

 

삼성전자 시스템LSI사업부가 내년 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스' 출하량을 두 배 이상 확대한다.

 

https://bit.ly/3lu7yMw

 

<기타 뉴스>

 

# Digitimes: PCB maker Zhen Ding Technology to produce BT, ABF substrates

 

PCB 제조업체 젠딩은 2022년 중국 공장에서 BT와 ABF 기판 생산을 시작할 예정이다.

 

https://bit.ly/3v40qJG

 

# 스마트폰 이어 ‘車 핸들’도 폴더블… 현대모비스, ‘접고 펼치는 운전대’ 기술 개발

 

완전 자율주행 시대에는 주행모드에 따라 운전대를 접거나 펼칠 수 있을 전망이다.

 

https://bit.ly/3DzNtua

 

<글로벌 업체 주가 동향>

 

애플 -0.06%

샤오미 +2.36%

ZTE +2.19%

레노버 -13.39%

 

무라타 +1.75%

타이요유덴 0.00%

야교 -1.32%

Ibiden +2.65%

Shinko +2.72%

 

인텔 -0.69%

마이크론 -1.28%

TSMC -0.86%

퀄컴 -1.27%

미디어텍 -0.11%

 

UDC +0.66%

BOE -1.69%

AUO -1.72%

 

Tesla +0.82%

CATL -2.43%

Umicore +1.75%

Albemarle -0.42%

 

 

(위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득함)