(뉴스) TSMC에 맞서는 삼성전자, 이젠 '반도체 패키징' 초격차

삼성은 오래전부터 파운드리 시장에 진출해 있었습니다.

 

삼성의 이재용 회장이 19년 반도체 2030 비전을 선포하면서 2030년까지 133조원을 투자해 시스템 반도체 분야에서도 1위를 하겠다는 얘기를 하면서 우리나라 투자자들도 TSMC의 이름을 알게 되었고, 시스템 반도체, 파운드리에도 많은 관심을 갖게 되었는데요.

 

삼성은 오래전부터 애플의 AP를 생산해 왔습니다. 아이폰6의 A9는 삼성전자가 70%가량 위탁생산하기도 했죠.

하지만 차기 AP인 A10부터는 TSMC가 계속해서 독점 생산 지위를 유지하게 됩니다. 삼성이 TSMC에게 물량을 빼앗긴 가장 큰 이유는 패키징 기술 때문었죠. TSMC가 독자개발한 통합 팬아웃 기술을 적용했기 때문입니다.

 

반도체 미세화로 제품 성능을 끌어올리는데 점차 한계가 오면서 패키징 기술로 성능 향상을 이끌어 낸거죠. 

 

그 뒤, 애플물량을 계속해서 TSMC에 빼앗기면서 삼성도 패키징 기술 개발의 중요성을 깨닫게 됩니다.

 

n.news.naver.com/article/newspaper/009/0004790307?date=20210507

TSMC에 맞서는 삼성전자, 이젠 '반도체 패키징' 초격차

 

아직 우리나라에는 반도체 관련 패키징 생태계가 대만에 비해 부족한것이 현실이지만.. 관련 기업들의 최근 상황을 보시면 열심히 공장을 증설하고 있죠.

 

요즘 주가가 조정을 받고 있는데.. 좀 더 먼 미래를 본다면 오히려 기회로 볼수 있겠습니다.