(리포트) Big Cycle: 패키징기판 (Vol.3)

DDR5램 출시에 대한 기대감은 19년도에도 한번 있었는데.. DDR5램을 지원하는 CPU출시의 지연으로 인한 실망감으로 관련주들의 주가 흐름이 좋지 못하다가 최근 다시 기대감이 반영되고 있습니다. 내년 초부터는 DDR5를 지원하는 CPU의 출시를 앞두고 있기 때문입니다.

 

DDR5램은 DDR4램과는 많은 차이가 있습니다.

 

이와 관련하여 소켓과 테스트장비는 물론, 기판과 사용되는 수동부품에도 많은 변화가 생기죠.

 

그동안 PCB 업체들은 많은 어려움을 겪었습니다. 중국의 기술력 향상과 함께 저가 공략으로 우리나라 PCB 업체의 수익성은 악화되었고 그 시장을 중국에게 많이 빼앗겼죠. 하지만 살아남은 기업들은 계속해서 고부가가치 제품들을 개발하여 대응해 왔습니다. 

 

DDR5에서는 패키징 기판에도 많은 변화가 일어납니다. 이에 많은 기업들이 작년에도 큰 증설을 했고, 올해도 증설을 하는 기업들이 있는데요. 관련기업들에 대해 미리 스터디를 해야겠습니다.

신한금융투자 반도체 210806.pdf

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